FachPack 2018

Podczas tegorocznych Targów FachPack eksperci z firmy KOCH z przyjemnością udzielą informacji o tym, w jaki sposób produkt, opakowanie typu blister i rozwiązanie do pakowania wzajemnie się uzupełniają, doradzą w zakresie dostosowanych procesów pakowania oraz możliwości wynikających z połączenia technologii maszynowej i digitalizacji.

Na przykładzie maszyny pakującej w blister KBS-PL przedstawione zostaną korzyści wynikające z zastosowania KOCH HoloLens. Będzie można zapoznać się również z najnowszymi, innowacyjnymi  produktami K 4.0 Smart, w oparciuo zintegrowany system drukowania firmy Atlantic Zeiser, który umożliwia wytwarzanie blistrów o dużej wydajności,  dostosowanych do indywidualnych potrzeb klienta.

Wszelkich informacji na temat całego portfela usług oraz pomocy udzielą eksperci  KOCH Support + Service, również obecni na Targach.

Zespół Koch oraz przedstawiciel KF Technologie (Piotr Kaczyński) będą oczekiwać Państwa na stoisku 221 w hali 3A. Serdecznie zapraszamy!

Więcej informacji: www.koch-pac-systeme.com